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PCB线路板抄板与磨板时应注意哪些事项？ 头条: PCB抄板注意事项比较多，如果您稍微不注意就会半途而废。PCB抄板注意事项：1.抄板前对原样有所备份，这是一个系列化的工作，前面的工序处理不好，直接影响的后面工程的成败。2.客户在做PCB抄板同时有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件设置要按标准进行，否则BOM清单制作容易出错…

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: PCB设计中的checklist

No.1资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.rd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。确认PCB模板是最新的。时钟器件布局是…

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: PCB设计EMC47原则

差模电流和共模电流辐射产生：电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式…

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: PCB设计：单板上时钟晶体下面铺地的好处

单板上时钟设计的注意事项，主要从三方面考虑。1、布局1）时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层，而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式，必须做在单独的时…

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: PCB设计：加成法制造注意事项

虽然我不是专业c电路板师，但我想分享加成法制造对电路板设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。1.阻焊的界定从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都是不正确的；C…

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: 如何降低PCBA焊接中表面张力和黏度

黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料…

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: 数控装置在PCB电路板的硬件结构设计

数控装置是整个数控系统的核心，其硬件结构按CNC装置中各PCB电路板的插接方式可以分为大板式结构和功能模块式结构。（1）大板式结构CNC装置可由主电路板、位置控制板、PLC板、图形控制板和电源单元等组…

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: PCB生产真空蚀刻技术详细分析

蚀刻过程是过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上…

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: PCB抗瞬态导电性和PCB抗电磁场辐射性

该测试的目的主要是验证对因物体或人或装置的接近或接触而产生的静电释放(ESD)的抵抗能力。物体或人的内部能累积达到高于15kv电压的静电电荷。经验表明许多不明原因的故障和损害很可能是ESD引起的。通过…

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: 铝PCB板的优点及铝PCB线路板的应用

铝PCB板它具有热包层，可以高效散热，同时冷却组件并提高产品的整体性能。铝PCB板优点：1、环保：铝是无毒和可回收的。由于易于组装，使用铝制造也有助于节约能源。对于印刷电路板供应商而言，使用这种金属有…

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: 陶瓷PCB板的优缺点及未来发展

众所周知，一段时间以来，包括设计，PCB制造和PCB组装在内的PCB开发一直朝着更小，更复杂的体系结构发展。这种趋势是由对更大功能和更广泛的部署选项的需求所驱动的，尤其是在更紧凑的位置。PCB行业的答…

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