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通讯PCB板

层数：2层材质：铁氟龙工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

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多层通孔板

层数：6层材质： F4BM-300工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

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