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华升鑫:专做别人搞不定的PCB板

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12层金手指显卡pcb线路板

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层数:12层1阶 材质:TU872 工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

10层高频板PCB电路板

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层数:10层 材质: 罗杰斯 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.35mm最小线距:0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少.......

八层通讯hdi PCB线路板

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层数:8层 材质: 联茂 工艺:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

智能工控pcb控制电路板

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层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.35mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

工控设备8层PCB电路板

工控设备8层PCB电路板

层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.35mm 最小线宽:0.75mm 最小线距:0.75mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

半孔模块PCB电路板

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层数:4层材质:4251工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

金手指PCB智能控制HDI线路板

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金手指pcb HDI线路板采用镀金实际上指的是厚金,硬金,又叫插头镀金,并不是指的整板镀金,软板。这种金特点的是比较硬,可以镀很厚,耐插拔.....
高多层通讯PCB电路板

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层数:2层材质: 铁氟龙工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

6层智能工控pcb线路板

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层数:6层材质: FR-4工艺:无铅喷锡 最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.075mm最小线距:0.075mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

八层通信PCB线路板

八层通信PCB线路板

多层pcb板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;
八层高频通讯PCB线路板

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高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。
6层工控通孔电路板

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6层通孔线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。