多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层(铜层)组成的电路板。铜层由树脂层(预浸料)压在一起。由于多层PCBA制造工艺复杂、产量低、返工困难,其价格相对高于单层和双面PCB。
多层PCB电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,剩下的一层集成到绝缘板中。它们之间的电气连接通常是通过电路板横截面上的镀通孔来实现的。除非另有说明,多层印制电路板与双面板相同,一般为镀通孔板
多层PCB的优缺点
优点:
高组装密度
多层 PCB 通过分层增加其密度。这种增加的密度允许更大的功能,提高容量和速度,尽管 PCB 尺寸更小。
小尺寸
多层 PCB通过增加层数来增加电路板表面积,从而减小整体尺寸。这将允许更高容量的多层 PCB 用于更小的设备,而大容量的单块 PCB 必须安装到更大的产品中。
轻的
多层PCBA生产可以完成与多个单层板相同的工作量,但尺寸更小,连接组件更少,重量更轻。对于需要考虑重量的小型电子设备,这是一个重要的考虑因素。
多层PCB电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,剩下的一层集成到绝缘板中。它们之间的电气连接通常是通过电路板横截面上的镀通孔来实现的。除非另有说明,多层印制电路板与双面板相同,一般为镀通孔板
缺点:
成本高
多层PCB制造工艺比较复杂,制造难度也大,所以成本相对比较高
制造时间长
层数越多的板子相对越耗时,制造时间越久。
要求高可靠性的测试方法。
多层板制造越难还需要更加精密的机器进行检测,以保证产品的质量。
多层印制电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正朝着以下方向快速发展:高密度、高精度和高层、微小线小孔、盲埋孔、高板厚孔径比等技术满足市场需求。
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