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: 罗杰斯高频PCB板
材质RO3003层数4层介质损耗因素0.0037板厚1.0mm最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点罗杰斯最小孔径0.3mm表面处···

: 高频PCB电路板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 罗杰斯5880高频PCB板
材质罗杰斯5880层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料···

: 14层1阶罗杰斯混压线路板
材质FR4+罗杰斯4350B层数14层1阶HDI铜厚1oz板厚2.0mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理···

: 10层高频板PCB电路板
材质罗杰斯层数10层铜厚1OZ板厚1.8mm最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺混压最小孔径0.3mm表面处理沉金罗杰斯多层···

: 陶瓷PCB板
材质陶瓷层数4层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.15mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金

: 四层陶瓷PCB线路板
材质陶瓷层数4层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.15mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金

: 4层高频板PCB线路板
材质FR-4层数4层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点罗杰斯最小孔径0.3mm表面···

: 高频PCB线路板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 多层高频PCB板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 高频PCB特种电路板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 罗杰斯高速高频线路板
材质罗杰斯5880层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料···

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