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材质FR4+罗杰斯4350B层数14层1阶HDI铜厚1oz板厚2.0mm最小孔径0.1mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理···
FR-4+RO混压pcb线路板
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混合压层pcb电路板
在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由···
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