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: 罗杰斯高频PCB板
材质RO3003层数4层介质损耗因素0.0037板厚1.0mm最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点罗杰斯最小孔径0.3mm表面处···

: 高频PCB电路板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 罗杰斯5880高频PCB板
材质罗杰斯5880层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料···

: 10层高频板PCB电路板
材质罗杰斯层数10层铜厚1OZ板厚1.8mm最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺混压最小孔径0.3mm表面处理沉金罗杰斯多层···

: 4层高频板PCB线路板
材质FR-4层数4层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点罗杰斯最小孔径0.3mm表面···

: 高频PCB线路板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 多层高频PCB板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 高频PCB特种电路板
材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

: 罗杰斯高速高频线路板
材质罗杰斯5880层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料···

: 六层高频高速电路板
材质FR-4+罗杰斯4350层数六层铜厚1/1OZ板厚1.6mm层压结构不对称压合结构工艺特点RO高频材料最小孔径0.3mm表···

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