制程能力-深圳华升鑫PCB线路板厂家

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制程能力

项目	工艺参数
层数	样板	4-42L	批量	2-36L
板厚	样板	0.15-10mm	批量	0.15-8.0mm
最小线宽/线距	样板	2.5/2.5mil	批量	3/3mil
最大板厚孔径比	样板	16:01	批量	12:01
最小孔径	激光孔	0.1mm	机械孔	0.15mm
阻抗控制	±10%
生产最大尺寸	620*1300mm
镀铜厚度	0.5zo-20zo
最小间距从孔到线	PTH	0.15mm
	NPTH	0.125mm
完成孔径控制范围	PTH	±0.075mm
	NPTH	±0.03mm
阻焊颜色	绿色、蓝色、黑色、黄色、红色、白色....
HDI（盲埋孔）板	1+n+1、2+n+2、3+n+3、ELIC
板材	生益、联茂、建滔、台光、台耀、松下M6、ISOLA370HR(高TG、无卤素、高频率)混压材料等…
表面处理	防氧化（OSP），沉金，镍钯金，镀金，无铅喷锡锡，HAL，HASL ，沉银
V-CUT深度	±0.05mm
V-CUT角度	30℃，45 ℃ ，60 ℃
SMT尺寸	0.3mm
BGA尺寸	0.2mm
板翘曲控制	±0.5%
最小外形公差	±0.05mm
特殊加工	高频、高速、HDI、埋盲孔、软硬结合、任意层互联、FR4罗杰斯混压板、台阶槽、背钻、等

交货日期