HDI打样简单说就是给高密度互连电路板做样品验证,关键是要找对能搞定微孔工艺的厂家,加急最快24小时能出板,但复杂设计可能需要3-7个工作日 。
怎么挑能接HDI活的厂家
看设备够不够硬:HDI板要用激光钻孔,最小孔径能做到0.075mm-0.1mm,普通机械钻头只能打0.2mm左右,得确认厂家有LPKF激光钻机等高端设备。
查工艺能做几阶:一阶HDI是一层微盲孔,二阶是两层堆叠,三阶更复杂,任意层互联最难,要问清楚厂家最高能做几阶,支持4-20层以上多层板的厂家选择更多。
问精度能达到多少:小线宽线距一般能到3/3mil,好一点的能到2.5/2.5mil,盲孔层间对中精度需达到±25μm以内才靠谱。
打样大概多久能拿到
加急能多快:12层以内盲埋孔板加急可24小时出样板,标准加急一般1-3天能搞定。
常规要多久:简单的一阶HDI板常规交期3-5天,复杂车规级任意层互联可能需要3-7个工作日,传统工艺甚至要4-6周。
影响因素有哪些:层数越多越复杂,盲埋孔堆叠次数多会延长周期,车规级认证要求也会增加时间。
怎么判断打样靠不靠谱
看检测手段全不全:正规厂家会严格执行IPC-6012、IPC-6016国际标准,采用AOI自动光学检测、X-Ray、切片分析等全流程检测,出货板卡100%电测。
问打样和量产能不能对得上:有些厂家打样用一套工艺参数,转量产时参数变了良率骤降,要选打样数据能直接用于量产的厂家。
要样品测试报告:让厂家提供阻抗测试报告、切片分析报告,车规级产品还要看是否通过IATF和16949认证 。
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