PCB线路板快板打样选择哪种方式测试PCB板比较好呢？

PCB快板打样的时候，测试方式选错了，要么多花冤枉钱，要么漏掉隐患。很多做样板的工程师不太在意这个，觉得只要板子能导通就行。实际上pcb快板打样常用的测试主要分两种：飞针测试和工程测试。另外还有针对特殊需求的导通测试和阻抗测试。选哪种，直接取决于打样数量、板子密度和你的预算。

飞针测试是快板打样里用得最多的方式。它不需要做任何夹具，机器用四到八个可移动的探针，按照程序逐个去接触板子上的测试点，检测开短路。飞针测试的优点是启动成本几乎为零。你发Gerber文件过去，工厂直接用软件生成测试路径，当天就能上机。对于打样几十片这种单子，飞针测试基本是默认选项。缺点也很明显：速度慢。一块普通板子测下来可能要一两分钟，如果板子测点多，时间更长。所以飞针只适合数量少的时候用，比如五片、十片。超过五十片，飞针就会拖慢整个交期。

专用治具测试又叫ICT测试或针床测试。原理是用一堆固定位置的弹簧针，做成一个和板子一一对应的治具，把板子压上去，一次性完成全部测试。优点快，几秒钟就能测一块。缺点是要开治具，费用一两千到三五千不等。快板打样如果只做几片，开治具不划算。但有一种情况例外：你的板子后续要转批量生产。这时候打样阶段就把治具做出来，后续量产可以直接用，省了一笔重复费用。另外对于非常密的板子，比如BGA pitch小于0.5mm，飞针探针可能对不准，治具反而更可靠。

除了上面两种典型的电测方式，PCB快板打样时还会碰到几种针对性的测试：

导通测试（通断测试）。这是最基础的电性能测试，只检查线路有没有断或者短路。飞针测试和治具测试都包含这个功能。单独提出来是因为有些小工厂会跟你说“做了通断测试”，实际上只是抽测或者只测了几个网络。正规做法应该是百分之百测试每个网络。打样时如果不是特别赶，一定要确认是100%测试还是抽测。抽测的风险在于漏掉的那几片可能正好有问题，而你用来贴片的那片偏偏就是坏的。

阻抗测试。如果你的板子有射频、高速信号、DDR走线，设计时提出了阻抗要求，那普通的电测是不够的。阻抗测试需要单独的测试条或者板内专用阻抗线，用TDR仪器测。快板打样时如果要求阻抗控制，要提前问清楚工厂能不能做TDR测试。很多样板厂说能做阻抗板，但实际只是按你的要求压合叠层，测试环节可能只是抽测或者根本不测。真正严格的阻抗测试需要每片板都测阻抗条，或者用飞针探针配合高频探头。打样数量少的时候，建议至少要求提供阻抗测试报告，哪怕是只测一个批次中的几片，也比完全没有数据强。

还有一种情况值得注意：光学检查（AOI）和电性能测试是两回事。AOI是用摄像头拍线路，判断有没有缺口、短路、残铜。它不能替代电测，因为AOI看不到过孔内部的断裂或者层间的微短路。有些快板厂为了压缩成本，只做AOI不做电测就出货。这种板子用在样品上风险极高，一旦遇到孔铜断裂，焊上元件才暴露问题，排查起来非常麻烦。所以快板打样时，宁可多花一两百块钱，也要要求做飞针全测。

实际选择的时候，可以按这个思路判断。打样数量在五十片以内，而且后续没有批量计划，选飞针测试最划算。打样数量超过五十片，或者后续要转量产，可以跟工厂咨询治具费用，算一下均摊成本后再决定是否用治具测试。如果板子有阻抗要求，同时要求飞针全测+TDR抽测。如果只是验证简单的连通功能，而且时间非常紧，也要至少要求AOI加抽测20%电测，千万不要接受不做任何电测就发货。

最后说一句，pcb快板打样的测试并不是越贵越好。飞针足够应对绝大多数样板的验证需求。只有当板子批量上去，或者测试点多到飞针测不过来时，才需要考虑治具。而阻抗测试则是按需选择，没有阻抗要求就不需要额外花钱。明确自己的板子用在什么地方，测试方式选对了，打样的钱才花在刀刃上。