14层1阶罗杰斯混压线路板

多层线路板 装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

罗杰斯RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，罗杰斯型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。

罗杰斯TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料，罗杰斯型号：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i等等

采用罗杰斯高频材料与FR-4材料混合压合，并结合1阶激光盲孔工艺的高端多层PCB。

其核心优势在于：通过罗杰斯材料保障高频信号的低损耗传输，利用FR-4多层结构实现复杂电源与逻辑管理，再以1阶盲孔技术突破高密度互连（HDI）限制。该产品在保证毫米波频段优异电气性能的同时，实现了射频与数字部分的高度集成，是满足5G通信基站、汽车自动驾驶雷达及精密医疗设备对“高频、高速、高密度”要求的理想解决方案。