PCB线路板曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。作用都是通过紫外光的照射,使受到照射的局部区域固化,再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。
线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜,然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光,受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应,这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷,而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;
阻焊曝光的过程一样,在线路板上涂上感光漆,然后将需要焊接的地方在曝光时遮挡住,使得在显影后焊盘露出来。
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