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: pcb打样字符重影的原因及解决方法

pcb打样字符重影原因14.1、字符印刷时，由于操作不当，导致第一次印刷时，有部分字符不清清，员工没有对其进行退洗，而是直接进行补印，但由于两次印刷之用力及角度不一致，导字符无法完全重合，···

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: pcb打样显影不净的原因及解决方法

pcb打样显影不净的原因11.1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，显影时显影不干净产生残留;11.2、阻焊印刷时油墨厚度过厚，正常显影参数及浓度难以显影···

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: pcb打样假性露铜的原因及解决方法

pcb打样假性露铜原因9.1、ERP制作指示要求做塞孔，工序在生产时，直接进行板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充经高温烘烤后过孔出现假性露铜9.2、采用铝片塞孔时，铝片与板子对准度不够，在塞孔···

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: pcb打样漏阻焊塞孔原因及解决方法

pcb打样漏阻焊塞孔原因8.1、预审审核客户资料时未看清客户制作信息需要制作阻焊塞孔，工程处理资料时未认真核对客户盗料漏做塞孔要求;8.2、阻焊操作员生产时未看清ERP及流程卡的塞孔要求，漏做了···

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: pcb打样线路板阻焊入孔的原因及解决方法

pcb打样线路板阻焊入孔原因7.1、阻焊印刷时，工序采用空网印刷，导致阻焊入孔;7.2、印完阻焊后进行预烘板时，预烘时间过长、温度过高，使得孔内阻焊固化过度，造成显影时显影不净7.3、显影时，显···

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: pcb打样阻焊掉桥的原因和解决方法

pcb打样阻焊掉桥的原因6.1、客户文件中设计之阻焊桥宽度不满足我司生产制作阻焊桥的能力，工程未与客户确认清楚此处位置的做法，将阻焊桥删除做成阻焊开通窗。6.2、阻焊印刷后进行预烤时，预烤时···

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: pcb打样阻焊颜色做错的原因和解决方法

pcb打样阻焊颜色做错的原因5.1、预审错误，由于顾客信息提供了模糊的阻焊颜色，未与顾客确认;5.2、NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP指示;5.3、CAM人员审核客户信息与预审信···

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: pcb打样出现阻焊色差原因及解决方法

pcb打样出现阻焊色差的原因4.1、批量板中部分板在生产过程中，有进行套印，套印后的板因阻焊厚度不—致出现色差;4.2、板子在烤箱内放置不规范，导致板子局部受热不均，出现色差4.3、印刷完阻焊的···

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: pcb电路板打样阻焊曝油原因及解决方法

pcb电路板打样阻焊曝油原因1.1、作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏1.2、菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移;2.1、阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当;···

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: pcb电路板阻焊脱落原因及解决方案

pcb电路板阻焊脱落原因3.1、阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化;3.2、阻焊油墨过薄,沉金药液对阻焊有攻击性导致;3.3、阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化;3.4、前处···

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